激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机

　　　　　　　　　　　　　　激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机

1外形尺寸（W×H×D）800mm×1700mm×650mm

2重量≤200kg

3功能塑封芯片预开封

4激光波长1064nm

5﹡激光平均输出功率20W

6激光重复频率20～200KHz

7急停开关有

8﹡开封范围100mm×100mm

9开封图形矩形，圆形，椭圆，中空矩形，中空圆形，多边形

10自动对焦芯片放到工作台，实现自动焦距对准，提高效率

11开封自动停止开到键合丝可自动停止开封过程，避免对芯片晶原损伤

12图像导入导入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM图像，调节图像大小并匹配实时显示的芯片影像，选择芯片需要开封区域实施开封。

13影像与激光同轴和共焦是

14实时成像与激光开封同步是

15影像放大10倍可调节放大

16影像彩色/黑白彩色（500万像素）

17排风烟尘过滤器

18﹡升降平台Z轴自动升降（可切换手动）

19操作系统Windows XP操作系统

20电源AC220V/50Hz

21整机耗电功率＜1200W

可以实现对芯片的定位开封（塑料、金属等材料），具备多种形状窗口开封，小尺寸窗口开封（0.5mmX0.5mm）、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力，大大减少了开封时间。同时，还可以实现集成电路初步目检，标记识别成分，自制掩膜等功能。