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PCB板高度变形检测三维激光轮廓测量仪3D视觉测量
密封钉胶钉检测3D相机检测三维激光轮廓测量仪3D相机可对胶钉的形态等进行精准、快速的检测,且有位置补正功能的3D视觉软件,避免电芯位置偏移对检测电芯一次注液后需要压入化成胶钉,如果胶钉存在压入不到位或者歪斜的情况,则会导致漏液的风险01X轴分辨率0.015mm,速度可达8000Hz,激光夹角小,阴影更少023D视觉软件拥有位置补正功能,即使电芯位置偏移,也可稳定检测
3D相机检测逆变器引脚弯折变形缺失识别检测精度达0.002mm批量定检
3C全景视觉点胶机五金玩具自动涂胶机伺服视觉点胶机全自动视觉点胶机落地式动态跟随点胶机
变压器自动化组装线组装测试一体生产线磁芯上料点胶组装电感测试烘烤治具解锁测试印字和下料
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各种贴装设备视觉定位及运动控制系统

各种贴装设备视觉定位及运动控制系统

手机主板贴辅料视觉定位位置校正抓取对位贴合系统贴合机贴片机定位系统


全自动手机电子器件贴装机


一、案例介绍 智能手机除主板电子元器件(电容、电阻、芯片等)外,还有震动马达、听筒、喇叭、光线距离传感器、指纹膜组、摄像头模组等器件,这些器件形状变化大,外形各异,大部分组装线都采用人工组装。本案例通过多重冗余的视觉定位及高速高精度的运动控制实现对上述器件的快速贴装,可适用于贴装不同电子器件,实现柔性化生产。



案例特点

? 双工位、支持多飞达上料;

? 带压力控制;

? 贴装精度:±0.1mm以内,角度精度0.05°;

? 一台设备可流水线作业,即一个周期内可贴多种物料;

? 运动控制+机器视觉整体解决方案;

? 支持换产品参数切换;

? 操作简便,参数调整和处理结果直观显示。


四、案例方案可适用场合

? 产品的上料抓取和对位贴合;

? 非标准的机械工位的视觉定位、位置校正;

? 手机主板贴辅料;

? 各种贴装设备视觉定位及运动控制;

? 多轴运动控制.

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